BGA返修站，厂价直销卓茂BGA返修台ZM-R680C
ZM-R680C的技术参数
1  总功率                                      5100W  
2  上部加热功率                          1200W  
3  下部加热功率                          第二温区1200W，第三温区2700W  
4  电源                                          AC220V±10％          50/60Hz  
5  外形尺寸                                  620×680×760mm  
6  定位方式                                  V字型卡槽,PCB支架可X、Y  任意方向调整并外配万能夹具  
7  温度控制                                  K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±1度；  
8  PCB尺寸                                  Max  370×430mm  Min  10×20  mm  
9  电气选材                                  欧姆龙继电器+德国发热板+明纬电源+高灵敏度温度模块  
10  放大倍数                                3x-54x倍  
11  对位系统                                马达驱动，  CCD彩色高清成像系统  
12  适用芯片                                2X2-80X80mm  
13  外置测温端口                        3个  
14  工作方式                                电驱  
15  贴装精度                                X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM  
16  机器重量                                80kg
主要性能与特点：    
1、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；  
2、采用可编程温控器控温，三个温区独立加热，第一、二温区可设置8段升(降)温+8段恒温控制，能同时存储多组温度设定，第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形；  
3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在±1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测；  
4、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；  
5、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；  
6、上部加热装置和贴装头一体化设计，步进马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做;  
7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能；    
8、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃  高清液晶显示器;  
9、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落;  
10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;  
11、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；  
12、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。