BGA返修台ZM-R680D_BGA返修台_深圳市卓茂科技有限公司

技术参数及特点：
总功率：5200W
      上部加热：500  W
      下部加热：1200W
      底部红外预热：4000W
      电流：AC220V    50/60HZ
      温度控制：K型热电偶闭环控制
      光学对位可视范围：55×55mm≤3×3mm
      工作台调节：前后±150
      角度调节：360°
      外形尺寸：L720×W640×H820  mm
      最小PCB尺寸：L20×W20
      最大PCB尺寸：L500×W450(mm)
      机器重量：约110kg
性能及特点：

1.    采用PLC人机界面和智能温控器等对BGA/CSP的拆卸和焊接过程进行精确控制。
2.    选用进口高精度热电偶，实现对上下温度的精密检测。
3.    上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组曲线参数.
4.    上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.    触摸屏控制上部加热系统和光学对位机构,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
6.    该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，并配有专用软件,可设上位机(计算机等)联合工作,测试和调整温度曲线,上传/下载温度曲线参数等。
7.    采用高精度视像对位系统，具分光放大和微调功能,配14"彩色液晶监视器。
8.    拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
9.    贴装吸嘴可X、Y、Z方向移动，  360°旋转。内置真空泵，吸力大小可调。
10.    PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
11.    配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理。

BGA返修台ZM-R680D

详细说明

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