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BGA返修台,厂价直销BGA返修台ZM-R5850 

BGA返修台,厂价直销BGA返修台ZM-R5850

  • 品 牌:卓茂
  • 价 格:面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 包装说明:木箱包装
  • 产品规格:热风返修台
  • 运输说明:电谈
  • 交货说明:电谈
  • 发布日期:2012/12/22 16:38:29
  • 联系人QQ:1437454233 点击这里给我发消息

详细说明

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BGA返修台,厂价直销BGA返修台ZM-R5850
技术参数及特点:
1  总功率                                      4700W  
2  上部加热功率                          800W  
3  下部加热功率                          第二温区1200W,第三(IR)温区2700W  
4  电源                                          AC220V±10%          50/60Hz  
5  外形尺寸                                  635×600×560mm  
6  定位方式                                  V字形卡槽,PCB支架可X、Y  任意方向调整并配置万能夹具  
7  温度控制                                  K型热电偶(K  Sensor)  闭环控制,独立控温,精度可达±3度;  
8  PCB尺寸                                  Max  410×370mm  Min  20×20  mm  
9  机器重量                                  40kg
技术参数及特点:
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的可操作性;  
2、该机采用高精度温控仪表,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制;  
3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制;  IR预热区可依实际要求调整输出功率;  
4、配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,可按客户要求定做;  
5  、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;  
6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率;  同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;  
7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能;  8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在温度失控  情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

 

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