BGA返修台ZM-R6808
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- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市卓茂科技有限公司
- 产品型号：ZM-R6808
- 品 牌：ZHUOMAO
- 发布日期：2011/2/12 11:00:29
- 联系人QQ：1437454233
- 文档下载：ZM-R6808技术参数
详细说明
技术参数及特点：
总功率：5600WW
上部加热：1000W
下部加热：1200W
底部红外预热：3400W
电流：AC220V 50/60HZ
温度控制：K型热电偶闭环控制
外形尺寸：L900*W750*H800mm
最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
机器重量：75kg
特点：
1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏控制，使用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制
BGA/CSP的拆焊过程。
3、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。
4、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。
5、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。
6、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。
7、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
深圳市卓茂科技有限公司
是一家集研发、生产、销售为一体高新技术企业，自公司成立以来，秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。
在服务网络上，先后在北京、上海、成都等大城市设立分支机构，组织架构已经稳定成熟。公司产品申请了外观设计专利，产品通过CE认证，远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。
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