BGA返修台ZM-R6808
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台
- 供 应 地:广东省深圳市
- 发布公司:深圳市卓茂科技有限公司
- 产品型号:ZM-R6808
- 品 牌:ZHUOMAO
- 发布日期:2011/2/12 11:00:29
- 联系人QQ:1437454233

- 文档下载:ZM-R6808技术参数
详细说明
技术参数及特点:
总功率:5600WW
上部加热:1000W
下部加热:1200W
底部红外预热:3400W
电流:AC220V 50/60HZ
温度控制:K型热电偶闭环控制
外形尺寸:L900*W750*H800mm
最小PCB尺寸:40mmⅹ40mm
最大PCB尺寸:450mmⅹ400mm
机器重量:75kg
特点:
1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏控制,使用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制
BGA/CSP的拆焊过程。
3、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15"彩色液晶监视器。
4、第一温区、第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线。
5、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB能全面预热,防止变形。
6、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。
7、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
深圳市卓茂科技有限公司
是一家集研发、生产、销售为一体高新技术企业,自公司成立以来,秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。
在服务网络上,先后在北京、上海、成都等大城市设立分支机构,组织架构已经稳定成熟。公司产品申请了外观设计专利,产品通过CE认证,远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。
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