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BGA返修台ZM-R6808 

  • 价 格: 面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 发布公司:深圳市卓茂科技有限公司
  • 产品型号:ZM-R6808
  • 品 牌:ZHUOMAO
  • 发布日期:2011/2/12 11:00:29
  • 联系人QQ:1437454233 点击这里给我发消息
  • 文档下载:ZM-R6808技术参数

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content


技术参数及特点:
总功率:5600WW
      上部加热:1000W
      下部加热:1200W
      底部红外预热:3400W
      电流:AC220V    50/60HZ
      温度控制:K型热电偶闭环控制
      外形尺寸:L900*W750*H800mm
      最小PCB尺寸:40mmⅹ40mm
      最大PCB尺寸:450mmⅹ400mm
      机器重量:75kg
特点:
1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏控制,使用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制
      BGA/CSP的拆焊过程。  
3、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15"彩色液晶监视器。
4、第一温区、第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线。
5、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB能全面预热,防止变形。
6、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。
7、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

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深圳市卓茂科技有限公司

  • 联系人:黄焕滔(业务部 业务代表)
  • 联系人QQ:1437454233 点击这里给我发消息
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  • 会员级别:免费会员
  • 认证类型:未认证
  • 尚未认证,请谨慎交易
  • 主营产品:BGA返修台 恒温烤箱 SMT配件 锡球焊接炉 万能植株台 有、无铅锡球 助焊膏 承接BGA植球 BGA检测冶具 BGA检测仪 BGA相关设备 SMT周边设备
  • 公司所在地:广东省深圳市