BGA返修台ZM-R5830
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- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市卓茂科技有限公司
- 产品型号：ZM-R5830
- 品 牌：ZHUOMAO
- 发布日期：2011/2/12 11:00:29
- 联系人QQ：1437454233
- 文档下载：ZM-R5830技术参数
详细说明
技术参数及特点：
总功率：4500W
上部加热：800W
下部加热：1200W
底部红外预热：2400W
电流：AC220V 50/60HZ
外形尺寸：Ｌ535mmⅹW650mmⅹH600mm
最小PCB尺寸：50mmⅹ50mm
最大PCB尺寸：355mmⅹ335mm
机器重量：34kg
描述：
1. 该机采用触摸屏人机界面，可实时观测温度曲线，PLC控制，温度精确控制在±3度。
2. 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。
3. 可储存无限组温度曲线设定，在触摸屏上实时进行曲线分析、更改温度设置。
4. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9 . 对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10. 风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。
深圳市卓茂科技有限公司
是一家集研发、生产、销售为一体高新技术企业，自公司成立以来，秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。
在服务网络上，先后在北京、上海、成都等大城市设立分支机构，组织架构已经稳定成熟。公司产品申请了外观设计专利，产品通过CE认证，远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。
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