BGA返修台ZM-R6821
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- 供 应 地:广东省深圳市
- 发布公司:深圳市卓茂科技有限公司
- 产品型号:ZM-R6821
- 品 牌:卓茂
- 发布日期:2011/2/12 11:00:29
- 联系人QQ:1437454233

- 文档下载:ZM-R6821
详细说明
ZM-R6821技术参数
1 总功率 6600W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W,第三(IR)温区4200W
4 电源 AC220V±10% 50/60Hz
5 外形尺寸 890×790×1000mm(不包括显示支架)
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±1度;
8 PCB尺寸 Max 350×450mm Min 10×20 mm
9 电气选材 松下伺服系统+台湾触摸屏+松下PLC+德国发热板
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 日本原装 CCD彩色高清成像系统,摇杆控制
12 适用芯片 2X2-80X80mm
13 触摸屏 8.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,外接USB接口
14 外置测温端口 4个(可扩展)
15 工作方式 电驱(可选气驱+氮气)
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM
17 机器重量 130kg
主要性能与特点:
1、本机上部加热器可在IR预热区内沿X、Y轴自由移动,适合BGA芯片在PCB板上不同位置分布需求返修,X形红外激光快速定位,定位后电磁锁锁定,6-8段升降温设定,伺服驱动,摇杆控制,千分尺微调,并可选配环保废气自动抽取系统和自动接料、喂料系统;
2、本机采用三温区独立控温,一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制,第三温区大面积IR底部对PCB板全面预热,以保证澎涨系数均匀,板不变形,加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示;
3、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统,并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度;同时外置4-5个测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;
4、PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
5、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;
6、上部加热装置和贴装头一体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可精确控制对位点与加热点;配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换并可按客户特殊要求定做.
7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦;并配有自动色差分辨和亮度调节装置;可手动调节成像清晰度
8,在保证在放大倍数不变的前提下,可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右自由移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题, X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01MM,配15〃 高清液晶显示器, 自动化程度高,完全避免人为作业误差;
9、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;并加装钛合金的防护网,防止灼伤人手和物件掉落;
10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制,能自动贴装、焊接、拆卸,BGA贴装位置控制准确,BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能, 在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;同时该机不需依靠外接装置(电脑)即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线.
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
13、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,开机密码保护和修改功能,可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;
深圳市卓茂科技有限公司
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