TDR眼图高频测试PCB铝合金治具typec贴片治具
一、高频测试的行业挑战
在5G与高速PCB领域，时域反射（TDR）眼图测试的精度直接决定信号完整性。传统测试治具存在三大痛点：
材料介电损耗导致信号衰减（FR4板材损耗角正切值＞0.02）
热膨胀系数不匹配引发接触不良（CTE＞25ppm/℃）
电磁屏蔽不足引入串扰（隔离度＜30dB）
二、铝合金治具的三大创新
东莞路登科技采用7075航空铝合金+微弧氧化工艺，打造新一代测试平台：
超低损耗结构：介电常数εr=3.2±0.1（@10GHz），较传统材料降低40%信号衰减
精密热管理：CTE=23.6ppm/℃，与PCB基材匹配度提升60%
全屏蔽设计：双层镀铜+磁导率μ=1.2的复合涂层，隔离度达50dB@20GHz
三、核心技术参数
信号保真度
阻抗控制精度±5Ω（0-25GHz）
眼图张开度提升15%（对比FR4治具）
支持PCIe 5.0/112G PAM4协议测试
智能适配系统
气动压合压力0.1-5N可调（分辨率0.01N）
自动补偿温漂（±0.5Ω/℃）
兼容0.3mm-2.0mm测试点间距
效率革命
换型时间≤5分钟（模块化探针组）
支持多工位并行测试（最大8通道）
寿命达100万次（镀金探针硬度HV≥250）
四、客户价值实证
某半导体设备厂商应用后实现：
测试误判率从8.3%降至0.7%
单板测试周期缩短至12秒
通过IEEE 802.3ap 400G以太网认证
五、全周期服务
我们提供从仿真验证到量产支持的一站式方案：
免费提供3D电磁场仿真报告
终身免费软件算法升级
48小时全球应急响应
立即预约样品测试，开启您的高频测试新纪元！
铝合金治具：TDR眼图测试的精度革命
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
898995850
