在5G通信、汽车电子等高密度PCB制造领域，温控核心板作为电路系统的"大脑"，其焊接质量直接决定设备寿命。传统测试治具常因热变形、定位漂移导致良率波动，而东莞路登科技基于航空级铝合金的CNC温控测试治具，正以三项核心技术重构行业标准：
一、微米级定位与动态温控的协同突破
采用6061-T6铝合金经五轴CNC加工，治具重量较钢制减轻60%，却通过拓扑优化设计实现3倍结构强度。其内置的微型热电偶阵列与模温机联动，可实时监测焊点温度波动（±0.5℃精度），配合动态补偿算法消除热应力，使BGA焊点空洞率降至3%以下。在-55℃至125℃测试中，仍能保持±0.02mm的定位精度，完美适配01005超微型元件贴装需求。
二、全场景覆盖的工艺适配性
高温稳定：阳极氧化涂层耐温超300℃，保障回流焊阶段PCB零变形；
智能防护：通过热力学仿真设计的散热通道，可对Type-C接口等敏感元件局部降温5-8℃；
柔性扩展：模块化结构支持快速换线，15分钟内完成治具切换，兼容氮气/空气环境焊接。
三、降本增效的实证数据
某车载ECU制造商采用该治具后：
贴装效率提升40%（CPH达20000点）；
焊接良率从98.2%跃升至99.95%；
治具寿命延长3倍（超10万次循环）。
从材料选型到智能控制，该治具已通过ISO9001与IATF16949认证，特别适用于：
高频高速电路板（5G基站/服务器）
高可靠性产品（医疗/工控设备）
微型化组件（智能穿戴/AR眼镜）
即刻体验精密温控带来的品质革命！
898995850
