进口合成石服务器主板波峰焊载盘治具绝缘板过炉治具
在5G数据中心与AI服务器爆发式增长的2025年，传统载具的热变形与氧化问题已成为高端PCB焊接的致命短板。东莞路登科技生产的进口合成石服务器主板载盘治具以德国R?chling TIVAR 88材料为核心，在300℃波峰焊环境下仍保持±0.05mm/m的超低热变形率，使服务器主板BGA器件的焊接空洞率从行业平均2.1%降至0.15%以下。
其蜂窝状镂空结构设计可减少80%的热量积聚，配合氮气环境焊接，完美满足PCIe 6.0接口的微米级焊盘要求。
?材料性能革命?
?智能压力控制系统?
?全制程兼容方案?
当AI算力需求每18个月翻一番，我们深知：每一次焊接精度的突破，都在重塑数字世界的基石。合成石载盘治具不仅是生产工具，更是您实现服务器稳定运行的战略支点。现开放免费热力学模拟服务，立即联系我们，解锁下一代服务器主板的焊接革命！
合成石载盘治具：服务器主板焊接的守护者?
?三大技术突破?
采用高纯度合成石基材，热膨胀系数（CTE）与FR4 PCB完美匹配（1.8×10??/K），避免焊接应力导致的层间开裂。表面纳米涂层技术使锡渣残留量减少90%，单次使用寿命达15万次，较铝合金载具降低70%的维护成本。
集成MEMS压力传感器阵列，实时监测PCB板面压力分布（精度±0.05N），通过AI算法动态调整载盘夹持力。实测数据显示，其可使服务器CPU插槽焊点的剪切力提升至18N以上，满足Intel EDS服务器主板认证标准。
从2.0mm厚铝基板到0.4mm间距CSP芯片，提供16种标准化模块，支持双面治具快速切换。防静电设计（表面电阻10?-10?Ω）可避免ESD损伤，与ERSA Connex回流焊联用时，UPH可达3000片。
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