供应卓茂最便宜BGA返修台ZM－R380B型
卓茂BGA返修设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（MID）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、电视接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修 张汉明13728729113 QQ1041844043
卓茂BGA返修台ZM-R380B产品规格及技术参数
1 总功率 3250W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二（IR）温区2400W
4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 445×400×600mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8 PCB尺寸 Max 310×300mm Min 20×20 mm
9 机器重量 25kg
卓茂BGA返修台ZM－R380B主要特点：
1、下部加热区选用红外线加热器，上部采用热风加热.
2、该机上部加热器设有热风流量调节装置，通过调节热风流量更能提高BGA的焊接成功率.
3、采用高精度原材料（温控仪表、加热器）精确控制BGA的拆焊过程.
4、 该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制.
5、采用高精度热电偶，实现对温度的精密检测.
6、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形.
7、PCB定位采用V字形卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用.
8、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
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