BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R8650型_BGA返修台

卓茂BGA返修设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（MID）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、电视接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修    张汉明13728729113  QQ1041844043

卓茂BGA返修台ZM-R8650产品规格及技术参数指标如下
1    总功率    9800W
2    上部加热功率    1200W
3    下部加热功率    第二温区1200W，第三温区7200W
4    电源    AC220V±10％          50/60Hz
5    外形尺寸    1100×1300×1700mm(不包括显示支架)
6    定位方式    V字型卡槽,配置万能夹具
7    温度控制    K型热电偶（K  Sensor）  闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8    PCB尺寸    Max  500×600mm    Min  10×20  mm
9    电气选材    松下伺服驱动
10    对位系统    电脑自动化操作    图像自动采集对位
11    适用芯片    2X2-80X80mm
12    外置测温端口    5个
13    工作方式    电脑智能化操作
14    贴装精度    X、Y轴和R角度采用伺服驱动，精度可达±0.005MM
15    机器重量    400kg

卓茂BGA返修台ZM-R8650主要性能与特点：

1、本机采用工控电脑控制，全自动的视觉对位系统能够通过CCD将BGA和PCB图像采集到图像对位处理系统，再通过图像对位处理软件，算出偏移位置和角度，再传送给伺服控制器驱动马达进行位置纠偏校正，从而完成BGA的贴装，响应速度快，对位精度可达±0.005MM.配键盘、鼠标及15〃  高清液晶显示器.
2、贴装过程中，机器能自动分析、查找、修正BGA和PCB的位置，并通过吸嘴自动拾取BGA将其贴装到指定的焊盘上,拆焊时能自动将PCB上取下的BGA放置到指定位置上.
3、上部发热器能够全方位自由移动，系统的X、Y轴和R角度均采用松下伺服控制系统控制.光学对位时，对位系统可360度任意旋转，并通过自动纠错系统自动对位，以便使BGA上的PIN位和PCB上焊盘中心点完全吻合.
4、贴装速度快慢可根据工作要求设置，操作方便灵活.
5、上部加热装置和贴装头独立设计，能够保证吸笔不受热风的影响而产生变形.  Z轴为丝杆传动、松下伺服控制系统控制，可精确控制对位点与加热点.配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做.
6、本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在显示器显示.
7、采用高精度K型热电偶闭环控制和智能PID温度自动补偿系统，并结合松下PLC和高灵敏温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置5个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
8、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
9、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸.BGA贴装位置控制精准.BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能.  在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
11、可储存1000组温度设置参数和记忆1000组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在显示器上随时进行温度参数的曲线分析设定和修正.显示器显示8条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能.
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
13、拆焊过程中产生的废气可以通过自动排废装置排放到外面，能保证操作者健康和环保.
14、该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度.以保证不压坏BGA芯片.能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求.

BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R8650型

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深圳市卓茂科技有限公司

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