BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R6200型_BGA返修台

卓茂BGA返修设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（MID）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、电视接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修    张汉明13728729113  QQ1041844043

卓茂BGA返修台ZM-R6200技术参数：
1    总        功        率    4800W    Max
2    上部加热功率    800W      （第一温区）
3    下部加热功率    1200W    （第二温区）
4    第  三  温  区    2700W      (左右红外发热板可独立控制)
5    电                    源    AC  220V±10        50/60Hz
6    电  气  选  材    大连理工控温系统
7    外  形  尺  寸    640×630×900mm
8    温  度  控  制    K型热电偶闭环控制
9    定  位  方  式    V型卡槽，  配万能夹具
9    P  C  B  尺  寸    Max  410×370mm；  Min65×65mm
10    适  用  芯  片    1×1  ~  80×80mm
11    外  置测温口    1个
12    机  器  重  量    65kg

卓茂BGA返修台ZM-R6200的主要特点：

◆  独立的三温区控温系统

  ZM-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、  CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆  精准的光学对位系统

  ZM-R6200的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴    装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置  12″高清液晶显示器。

◆  多功能人性化的操作系统

      ZM-R6200采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。

◆  优越的安全保护功能

ZM-R6200设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R6200型

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深圳市卓茂科技有限公司

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