bga返修台多少钱-供应鼎华DH-A5_bga返修台_深圳市鼎华科技发展有限公司

BGA焊台http://www.dh-bga.com.cn/产品详情
DH-A5技术参数:
总功率 Total Power 6700W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W.第三温区3900W(加大型发热面积以适应各类PCB板)
电源 power AC220V±10% 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L700×W700×H950 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 450×490 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 5个.可扩展(optional)
机器重量 Net weight 91kg
DH-A5主要性能与特点:
? 1.嵌入式工控电脑.高清触摸屏人机界面.PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线.并可对曲线进行分析纠正.
? 2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统.并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制.保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测.并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
? 3.采用伺服运动控制系统.可实现焊接.贴装.拆卸三种模式自动化控制:稳定.可靠.安全.高效, PCB板定位采用V字型槽.采用线性滑座.使X.Y.Z三轴皆可作精细微调或快速定位.方便.准确.满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
? 4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用.防止PCB边缘器件损伤及PCB变形.并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
? 5.配备多种规格合金风嘴.该风嘴可360度任意旋转定位.易于安装和更换,
? 6.上下共三个温区独立加热.三个温区可同时进行多组多段温度控制.保证不同温区同步达到最佳焊接效果.加热温度.时间.斜率.冷却.真空均可在人机界面上完成设置.
? 7.8段升(降)温+8段恒温控制.可海量存储温度曲线.随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析.设定和修正 , 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程.
? 8.采用高精度数字视像对位系统.摇杆控制.可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动.全方面的观测BGA 芯片的四角和中心点的对位状况.杜绝“观测死角"的遗漏问题.
? 9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却.以防PCB板的变形.贴装.焊接.拆卸过程实现智能自动化控制,
? 10.配置声控“提前报警"功能.在拆卸.焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备.上下热风停止加热后.冷却系统启动.待温度降至常温后自动停止冷却.保证机器不会在热升温后老化!
? 11.经过CE认证.设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

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