鼎华BGA DH-A2光学对位自动化BGA返修台芯片维修台_bga返修台

主要参数:

描述:
1. 高清触摸屏人机界面.PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线.并可对曲线进行分析纠正.
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统.并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制.保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测.并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3. 采用步进运动控制系统:稳定.可靠.安全.高效.自动化程度高,采用高精度数字视像对位系统. PCB板定位采用V字型槽.采用线性滑座.使X.Y.Z三轴皆可作精细微调或快速定位.方便.准确.满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用.防止PCB边缘器件损伤及PCB变形.并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴.该风嘴可360度任意旋转定位.易于安装和更换,
6. 上下共三个温区独立加热.三个温区可同时进行多组多段温度控制.保证不同温区同步达到最佳焊接效果.加热温度.时间.斜率.冷却.真空均可在人机界面上完成设置.
7. 上下温区均可设置8段温度控制.可海量存储温度曲线.随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析.设定和修正, 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程.
8. 升温更均匀.温度更准确,
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却.以防PCB板的变形.贴装.焊接.拆卸过程实现智能自动化控制,
10. 配置声控[提前报警"功能.在拆卸.焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备.上下热风停止加热后.冷却系统启动.待温度降至常温后自动停止冷却.保证机器不会在热升温后老化!
11. 经过CE认证.设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

总功率Total Power5300W上部加热功率Top heater1200W下部加热功率Bottom heater第二温区1200W.第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板)电源powerAC220V±10% 50/60Hz外形尺寸DimensionsL525×W660×H850 mm定位方式POSTTTIONingV字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具温度控制方式Temperature controlK型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop)温度控制精度Temp accuracy±2度PCB尺寸PCB sizeMax 400×380 mm Min 22×22 mm适用芯片BGA chip2*2-50*50mm适用最小芯片间距Minimum chip spacing0.15mm外置测温端口External Temperature Sensor1个.可扩展(optional)机器重量Net weight约62kg

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深圳市鼎华科技发展有限公司

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