鼎华BGA-DH-A09L三温区BGA返修台拆焊台返修机_bga返修台

产品规格及技术参数
总功率Total Power4800W上部加热功率Top heater800W下部加热功率Bottom heater第二温区1200W.第三温区2800W(加大型发热面积以适应各类PCB板)电源powerAC220V±10% 50Hz 外形尺寸DimensionsL540×W560×H600 mm定位方式POSTTTIONingV字形卡槽,PCB支架可X.Y 任意方向调整并配置万能夹具温度控制方式Temperature controlK型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop)ink1" style="word-break: break-all; color: blue;">温度控制精度Temp accuracy±2度PCB尺寸PCB sizeMax 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm适用芯片BGA chip5*5~55*55适用ink4" style="word-break: break-all; color: blue;">最小芯片间距Minimum chip spacing0.15mm外置测温端口External Temperature Sensor1个机器重量Net weight约28KG
描述:
● 本机采用三温区设计.上.下部为热风加热.预热区为IR加热.三个温区独立控温.配置高精度温控仪表.可同时设置8段升降温.能同时储存10组温度设定. 外置测温接口.可以适时的设定.修改.细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统.并结合温度模块实现对温度的精准控制.保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测.并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
●PCB板定位采用V字型槽.定位快捷.方便.准确.满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用.防止PCB边缘器件损伤及PCB变形.并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴.该风嘴可360度任意旋转定位.易于安装和更换,
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸.焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备,同时在拆卸.焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却.防止PCB板变形.保证焊接效果.
● 经过CE认证.设有自动断电保护装置.
联系我们
公司名称:深圳市鼎华科技发展有限公司
公司地址:深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋
联系人:黄忠宏(客户经理)
手机:15820421883
联系电话:0755-29091833-612
传真: 0755-29091622
Q Q: 2251230857
旺旺:鼎华科技发展有限公司
邮箱:huangzhonghong@dinghua-bga.com
官方网站:www.dh-bga.com.cn
欢迎来电咨询.鼎华人将竭尽所能为你真诚服务!

鼎华BGA-DH-A09L三温区BGA返修台拆焊台返修机

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content

卖家名片Cards

卖家名片

深圳市鼎华科技发展有限公司

该供应商的其他产品

你可能感兴趣

鼎华BGA-DH-A09L三温区BGA返修台拆焊台 返修机