鼎华DH-G600光学对位芯片返修台bga拆焊台_bga返修台

主要参数:

描述:
1. 高清触摸屏人机界面.PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线.并可对曲线进行分析纠正.
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统.并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制.保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测.并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3. 采用高精度数字视像对位系统. PCB板定位采用V字型槽.采用线性滑座.使X.Y.Z三轴皆可作精细微调或快速定位.方便.准确.满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用.防止PCB边缘器件损伤及PCB变形.并能适应各种BGA封装尺寸的返修.,
5. 配备多种规格合金风嘴.该风嘴可360度任意旋转定位.易于安装和更换,
6. 上下共三个温区独立加热.三个温区可同时进行多组多段温度控制.保证不同温区同步达到最佳焊接效果.加热温度.时间.斜率.冷却.真空均可在人机界面上完成设置.
7. 上下温区均可设置8段温度控制.可海量存储温度曲线.随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析.设定和修正, 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程.
8. 升温更均匀.温度更准确,
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却.以防PCB板的变形.贴装.焊接.拆卸过程实现智能自动化控制,
10. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间
11. 配置声控[提前报警"功能.在拆卸.焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备.上下热风停止加热后.冷却系统启动.待温度降至常温后自动停止冷却.保证机器不会在热升温后老化!
12. 经过CE认证.设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.总功率Total Power5300W上部加热功率
公司名称:深圳市鼎华科技发展有限公司
公司地址:深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋

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