沙井smt激光钢网厂家
在SMT钢网工艺流程中，从红外线再流焊倒过来向前面的工序探查，可以发现贴片机贴装SMC/SMD再前面的工序就是丝网印刷（包括焊膏的制备、选择、镂空网版图形的制备以及丝网漏印焊膏等）。电路板印刷，是当今快速发展的一个高新产业，而网版印刷的快速发展又为这个产业注入了新的活力，给电子工业带来了重大变革。当前的网印工艺已经完全能够适应高密度的PCB 生产。 焊膏的准确漏印除了网版与PCB 的定位精度外，最重要的是漏印模板的加工精度。漏印模板的基材为不锈钢板、黄铜板或其它金属板材。目前，制造漏印模板有多种途径，最常见的方法有两种。其一为光化学/ 蚀刻法，其二为激光切割成型法，后一种选择为佳。以激光切割成型的漏印模板定位精度，尺寸精确度极高的漏印模板能够保证焊膏印刷的准确性，同时有效地防止了SMC、SMD贴装及再流焊后出现的移位、桥接、电阻“墓碑”等缺陷。激光切割成型的漏印模板，其窗口开口形状自然形成25μm 的微小锥度，有利于焊膏的释放。激光切割成型的漏印模板的窗口开口上下表面自然形成微小的保护唇，下表面保护唇防止焊膏向开口外渗透，减少了可能产生的桥接、焊料球以及清洗漏印模板（清洗网版）的次数，同时上、下表面保护唇有利于增强漏印模板窗口开口处的强度，增加了漏印模板的使用寿命。激光切割的漏印模板孔壁粗糙度Ra控制在3 μm 以内，这对于焊膏的顺利释放及克服桥接和焊料球现象都有好处。激光光束聚集后直径≤40 μm，可轻而易举地制作≤250μm（厚度）的漏印模板。可大大减少丝网漏印中焊膏的浪费，实现清洁、精密的焊膏丝网漏印。在 SMT生产过程中，采用金属漏印模板焊膏丝网印刷已成为分配焊膏的一个重要手段。
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