深圳哪里有激光加抛光钢网生产厂家
随着表面组装技术更广泛、更深入的应用于各个领域，SMT焊接质量问题引起人们高度重视，SMT钢网加工焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决这些问题能力，另外还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。波峰焊中的锡球 波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 2.1.2 回流焊中的锡球 2.1.2.1 回流焊中锡球形成的机理 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。
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