沙井哪里有阶梯钢网生产厂家
随着贴片元件越来越小，SMT钢网的产品组件之间的间隔也变得越来越小，出现的缺陷也就越来越多。在PCB 生产线上，故障分布大约是：焊接缺陷占 75% 以上，包括桥接、虚焊、焊料球、立碑、焊锡不足、焊锡过多等；元器件错误占 8%-10% ，包括极性反、漏放、位置错误、元件错误等，剩下不到 10%为元器件电气参数不合格。并且，据相关资料和生产实践证明，在 SMT工艺中高精度的且带有视觉检测系统的贴片机以及红外线回流焊并不是影响SMT产品质量的主要因素，PCB 上所出现的产品质量缺陷60% ～90% 是源于丝印焊膏，焊膏印刷作为SMT钢网的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。故丝网印刷是SMT工艺中重要的、关键的环节。它采用已经制好SMT的钢网（又称模板），用一定的方法使钢网和印制板直接接触，当刮刀以一定的速度和角度在模板上向前推进时，使焊膏在钢网上均匀流动，挤压锡膏使其注入钢网孔。当钢网脱开印制板时，焊膏就从钢网孔脱落到电路板的相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知，影响回焊质量最大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题应可消弭之于无形。
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