宝安PCB钢网制作哪家好
随着表面组装技术更广泛、更深入的应用于各个领域，SMT焊接质量问题引起人们高度重视，SMT焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决这些问题能力，另外还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。相回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。 有缺陷的组件排列方向设计。我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形组件的一个端头先通过再流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润组件的金属表面，具有液态表面张力；而另一端未达到183°C液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的组件端头向上直立。因此，保持组件两端同时进入再流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持组件位置不变。
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