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SMT印刷模板制作技术发展潜力分析：SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。经过许多专家多年的研究表明，SMT质量70%与焊膏和红胶的印刷有关(含印刷机、PCB板、模板、焊膏、红胶)，其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，直接影响着印刷质量，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量。随着SMT技术的迅猛发展，元件体积变小，引线增多，间距变密，新的元器件的产生，以及几年来SMT技术在国内的飞速发展，电子产品的质量要求愈来愈高，产品更新换代愈来愈快，提供快捷、高品质的SMT印刷模板显得愈来愈重要。在这种形势下，我公司从德国LPKF公司引进了一套世界一流的SMT激光模板切割设备，本公司凭籍一流的设备，高素质的员工，优质的服务，随时为国内外的SMT用户提供快捷、高品质的激光模板。LPKF激光模板切割机是德国著名的LPKF公司专门针对切割不锈钢或陶瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料进行热力切割，并配有LPKF公司独有的数据处理软件,计算机自动控制，其设备世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制；外部因素中，PCB的质量（如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能过供应商而得到严格控制；焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能最好的焊膏，问题得到解决。
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