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1： 印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能， 线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中，电源线.地线比信号线粗.2： 线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V， 当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小.3： 焊盘： 对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降.容易脱落， 引线孔太小，元件播装困难.4： 画电路边框： 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难.5：元件布局原则： A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件.B： 输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰.C： 元件放置方向： 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.D：元件间距.对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关， 波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100--150MILE： 当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象.F： 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作， 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容， 以及一个0.01UF的瓷片电容.
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