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在设计高速PCB板时，自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。然而，只要在设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。我把这种技术称做“防卫设计”(defensive design)。叠层数问题一个好的叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施，同时也最易被人们误解。这里有几种因素在起作用，能解决一个问题的好方法可能会导致其它问题的恶化。然而，由于瞬态电流的原因，在某些普通设计中采用这种方法可能会遇到麻烦。首先，我们来看一对电源层/地线层这种简单的情况：它可看作为一个电容(图1)。可以认为电源层和地线层是电容的两个极板。要想得到较大的电容值，就需将两个极板靠得更近(距离D)，并增大介电常数(εr)。电容越大则阻抗越低，这是我们所希望的，因为这样可以抑制噪声。不管其它层怎样安排，主电源层和地线层应相邻，并处于叠层的中部。如果电源层和地线层间距较大，就会造成很大的电流环并带来很大的噪声。如果对一个8层板，将电源层放在一侧而将地线层放在另一侧，将会导致如下问题：1、最大的串扰。由于交互电容增大，各信号层之间的串扰比各层本身的串扰还大。2、最大的环流。电流围绕各电源层流动且与信号并行，大量电流进入主电源层并通过地线层返回。EMC特性会由于环流的增大而恶化。3、失去对阻抗的控制。信号离控制层越远，由于周围有其它导体，因此阻抗控制的精度就越低。4、由于容易造成焊锡短路，可能会增加产品的成本。我们必须在性能和成本之间进行折衷选择，为此，我在这里对怎样安排数字PCB板以获得最好的SI和EMC特性，谈谈自己的见解。PCB的各层分布一般是对称的。依笔者拙见，不应将多于两个的信号层相邻放置；否则，很大程度上将失去对SI的控制。最好将内部信号层成对地对称放置。除非有些信号需要连线到SMT器件，我们应尽量减少外层的信号布线。
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