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目前，波峰焊载具最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％，应时刻把握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过往，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230—240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的题目是要提供足够的热量，进步所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的活动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操纵和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的困难，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步进步焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而进步产品质量，满足市场需求。目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊工装主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊工装已有多年的历史，而且还将继续沿用下往，然而，我们要是能够用上切实可行的、有生命力的波峰焊工装需持时日。由于这种工艺必须达到快速、生产率高和本钱公道等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投进、 PCB设计、元件可焊性、组装操纵、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
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