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SMT激光钢网电解抛光技术解析:一：什么是电解抛光二、目的这一过程是为了改善金属表面的微观几何形状，降低金属表面的显微粗糙程度的目的。三、原理电解抛光是利用尖端放电原理。四、钢网电抛光工艺简介钢网电解抛光过程是一个电解过程，电抛光槽就是一个电解槽，钢网是固定在阳极，浸在电抛光溶液中，通以高电流。这时，钢网表面形成了具有高电阻率的稠性粘膜，这层粘膜在表面的微观凸出部分 厚度较小，而在微观凹入处则厚度较大，因此，电流密度的微观分布也是不均匀的，再加上电流的尖端效应，使得凸出部分电流密度很高，溶解很快，而凹入部分电流密度很低，溶解很慢，这样使凸出部分尺 寸减小很快，而凹入部分尺寸减小很慢，这样就达到整平光滑的目的。五：钢网电抛光的优点激光切割钢网由于是利用激光能量高度集中的特点，通过激光的高能量溶解不锈钢来打孔形成开口。这样就造成了激光钢网在开口边缘有金属熔渣，并会有孔壁边缘不光滑平直，这样对印刷焊膏的下锡 造成困难。为了改善激光模板的这个缺点，现在就是通过电抛光来达到目的。激光模板通过电抛光后，孔壁中熔渣和毛刺就在溶液中去掉或改善，这样就提高了模板的下锡能力。波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
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