宝安AI铜网生产厂家
电抛光模板(E.P.Stencil):电抛光模板是在激光切开后，经过电化学的办法，对钢片进行后处理，以改进开口孔壁。其特点是：孔壁润滑，对超细距离的QFP/BGA/CSP格外合适;削减SMT模板的擦洗次数，大大提高工作效率 。电铸模板(E.F.Stencil)为适应电子产品短、小、轻、薄的需求，超细体积(如0201)和超密距离(如 ūBGA、CSP)被广泛应用，这样一来，SMT钢网职业对打印模板也提出了更高的需求， 电铸模板应运而生。电铸模板特点是： 在同一张模板上可做成不一样厚度。阶梯模板(StepStencil)因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量需求的不一样，就需求同一SMT模板部分区域厚度不一样，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP技术模板。STEP-DOWN模板对模板进行部分减薄，以削减特定元件焊接时的锡量。邦定模板(BondingStencil)PCB上已固定了COB器材，但仍要进行印锡的贴片技术，这就需求用到Bonding模板。Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器材到达平坦打印的意图。镀镍模板(Ni.P.Stencil)为了削减锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改进锡膏的开释作用，在传统减成技术“电抛光”模板基础上，增加了格外的后处理加成技术——“镀镍”，并取得专利。镀镍模板联系了激光模板与电铸模板的长处。蚀刻模板选用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及距离大于等于0.4MM的PCB板打印，合适需抄板及菲林运用,可一起运用CAD/CAM及曝光方法,视不一样的零件可进行缩放,不需依据零件位的多少核算报价.制造时刻快捷。报价较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。
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