松岗smt激光钢网生产厂家
网孔与模板的设计注意事项：a. 若PCB板上有各种不同间距的贴片元器件，此时需要根据实际的情况决定模板的厚度；模板的厚度应首先满足占多数的贴片元器件要求，再折中选择；然后通过调整网孔尺寸的大小(扩大或缩小)来满足其它贴片元器件对锡膏量的要求。例如，同一块PCB上有的元器件要求0.2mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此时可选择不锈钢板厚度为0.18mm；那么，一般间距元器件的网孔可以设计为1：1，而对要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC，网孔的面积应扩大5-10％，反之，对于引脚间距为0.65和0.5mm的QFP等器件，其网孔面积应缩小5-10％；b. 如果调整网孔尺寸的大小无法实现 (如扩大会导致相邻PAD桥接，缩小导致吃锡量不够)时，则可以对窄间距元器件所在的模板区域进行局部减薄处理；但这会造成锡膏在模板上的残留量增加，而导致模板的清洗频率增加；c. 高密度、窄间距情况下网孔的长宽或面积一般要比焊盘的面积小5-10%左右，以减少焊盘上锡膏的面积，同时改善因焊盘的定位不准而引起的钢网与焊盘之间的框架的密封不良而导致的锡膏在钢网和PCB 之间的“炸开”情况，从而降低钢网底面的清洁频率； 高密度、窄间距情况下网孔的尺寸计算： 网孔的周长*钢网模板的厚度=0.66*网孔的面积， 网孔的宽度31.5*钢网模板的厚度；d. 不同的是，CBGA及TinyBGA封装的元器件、通孔直插式元件(PTH, PICC, DIP)及PCB板上的贯孔，需要适当增加网孔的面积以保证它们可以充分吃锡；e. 当使用免清洗焊膏，采用免清洗工艺时，为了提高印刷质量，模板的开口尺寸应缩小5％；f. 网孔的设计应当为喇叭口型(沉孔设计)或梯形，其紧贴PCB板的一侧孔径应比刮刀(Squeegee)使用的另一侧略大，以保证脱模(Snap-off)时印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提高印刷质量； g. 当引脚间距为0.5mm以下时，需要采用电抛光工艺去除网壁的毛刺，以保证印刷质量；h. 锡膏印刷与贴片胶印刷，模板的加工略有不同；
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