沙井激光钢网制作厂家
电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。它也可大大减少模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来达到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，结果得到“抛光”的效果。然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁表面被抛光，因此锡膏将被刮刀有效地在模板表面上滚动(而不是推动)，并填满孔洞。 对于0.020"以下间距的改进锡膏释放的另一个技术是梯形截面孔(TSA, trapezoidal section apertures)。 梯形截面孔(TSA)是在模板的接触面(或底面)比刮刀面(或顶面)尺寸大0.001~0.002"的开孔。梯形截面孔可用两种方法来完成：通过选择性修饰特殊组件，即双面显影工具的接触面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可以通过改变腐蚀剂喷雾的顶面与底面的压力设定来产生。当通过电抛光后，孔壁的几何形状可允许0.020"以下间距的锡膏释放。另外，得到的锡膏沉积是一个梯形“砖”的形状，它促进组件的稳定贴装和较少的锡桥。 向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以容易地通过化学蚀刻技术产生。该工艺通过形成向下台阶的孔来减少所选择的组件的锡量。例如，在同一设计中，多数0.050"~0.025"间距的组件(通常要求0.007"厚度的模板)和几个 0.020"间距的QFP(quad flat pack)在一起，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007"厚度的模板可制出一个0.005"厚度的向下台阶区域。向下台阶应该总是在模板的刮刀面，因为模板的接触面必须在整个板上水平的。尽管如此，推荐在QFP与周围组件之间提供至少0.100"的间隔，以允许刮刀在模板两个水平上完全地分配锡膏。 化学蚀刻的模板对于产生半蚀刻(half-etched)基准点(fiducial)和字幕名称也是最好的。用于印刷机视觉系统对中的基准点可以半蚀刻，然后填充黑色树脂，提供视觉系统容易识别的、与光滑的金属背景的对比度。包含零件编号、制作日期和其它有关信息的字幕块也可以在模板上半蚀刻出来，用作标识用途。两个工艺都是通过只显影双面的一半来完成的。
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