沙井smt钢网生产厂家
几种SMT钢网焊接缺陷及其解决措施:1.表面组装技术在减小，电子产品体积重量以及提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于，具体产品的表面组装工艺不是件简单的事情，因为SMT钢网技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。 元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用。本文就针对，所遇到的几种典型焊接缺陷，产生机理进行分析，并且提出相应的工艺方法来解决。2.几种典型焊接缺陷以及解决措施 ：1.波峰焊和回流焊中的锡球， 锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除锡球的发生。国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。产生锡球的原因有多种，需要去找到问题根源。SMT焊接质量问题引起人们高度重视，SMT焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决这些问题能力，另外还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。
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