供应硅片切割刀
昆山欣峰机械生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料（电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料）
硅片切割刀(划片刀)特点
钻石集中度细分化，
集中度由30-130 共6个细分，规格小，篩選精確，制程污染小。
产品通过集中度进行细分化，向客户提供稳定的加工品质，6个集中度细分化，可向客户提供加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）使用寿命长的切割刀片。
适合加工对象：硅晶片，半导体晶片及其他材料
环保型包装，可订制其他规格，具体可来电咨询
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