供应晶圆切割刀
划片刀特点
? 粒徑um標示,顆粒範圍誤差小
? 可依需求選用不同形狀鑽石
? 多種結合劑選擇, 防背崩
? 刀片凸出量可按要求訂製
? 鑽石裸露控制均允可減小大崩角產生
? 鑽石和鋁台金接縫無落差高低
? 可依要求訂製特殊集中度30 或150
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