硅片切割刀
- 价 格：
面议 /
- 供 应 地：江苏省苏州市
- 发布公司：昆山欣峰机械有限公司
- 产品型号：
- 品 牌：Silicon Media Inc
- 发布日期：2012/8/13 14:48:30
- 联系人QQ：2466733699
详细说明
硅片切割刀钻石集中度细分化，
集中度由30-130 共6个细分，规格小，篩選精確，制程污染小。
产品通过集中度进行细分化，向客户提供稳定的加工品质，6个集中度细分化，可向客户提供加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）使用寿命长的切割刀片。
适合加工对象：硅晶片，半导体晶片及其他材料
环保型包装，可订制其他规格，具体可来电咨询
昆山欣峰机械有限公司为台湾及日本流体抛光机设备及磨料专业制造厂商，行销全国。经多年发展并与台湾希桦合作，目前设备除行销国内各地外，并成功销往欧美日世界 各国。本公司为国内自行生产高流动性，高含量，；流体磨料并配合全自动挤压研磨设备突破挤压研磨技术达到全自动抛光及精密油压设计，全自动功能。为满足不同客户需求，全国各地均有服务网点及专业工程人员。
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联系人：昆山欣峰(销售)
手机：1391048988
邮箱：sales@ksxinfeng.com
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