进口钛合金PCB板压点波峰焊回流焊载具
在5G通信与AI芯片推动PCB向20层以上HDI板进化的时代，传统载具的热变形与氧化问题已成为良率提升的最大障碍。
东莞路登科技生产的进口钛合金PCB载具凭借其0.6W/m·K的极低热导率与99.5%的惰性表面特性，在波峰焊300℃高温环境下仍保持±15μm的平面度，使BGA器件焊接空洞率从5%降至0.3%以下15。其蜂窝状镂空结构设计可减少75%的热量积聚，特别适用于氮气环境下的无铅焊接工艺。
?材料性能革命?
?智能温控系统?
?全制程兼容性?
当芯片封装进入3D堆叠时代，我们深知：每一次材料革新，都在重新定义连接的极限。钛合金载具不仅是生产工具，更是您攻克01005元件焊接难题的战略伙伴。现开放免费热力学模拟服务，立即联系我们，解锁高密度PCBA制造的下一级精度！
钛合金载具：破解高密度PCB焊接的方案?
?三大技术突破?
采用TC4钛合金基材，密度仅为4.43g/cm3却具备890MPa的屈服强度，较铝合金载具减重40%的同时，抗疲劳寿命提升8倍47。其表面类金刚石碳镀层可抵御锡渣侵蚀，单次使用寿命达10万次以上，较不锈钢载具降低60%的维护成本。
集成分布式光纤温度传感器，实时监测PCB板面温度分布（精度±0.5℃），通过PID算法动态调节载具与波峰的接触压力。实测数据显示，其可使QFN封装器件焊点剪切力提升至12N以上，满足汽车电子AEC-Q100标准26。
从0.4mm间距CSP到3.2mm厚度铝基板，提供12种标准化模块，支持双面治具快速切换。其防静电设计（表面电阻10?-10?Ω）可避免ESD损伤，与ERSA Connex回流焊设备联用时，UPH可达2500片38。
?
致电子制造工程师的一封信?
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
898995850
