芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜

芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜采用数字流量计，实时显示各路气体的用气量。

    2、进口压力有波动时，自动调节加入量并保持配比含量。

    3、高精度压力传感器实时控制并监测混合气体压力。

    4、设各路报警，最大限度保证配比器的正常运行。

              5，配气装置采用整体式结构，配置485端子输出，完成远程控制需要

芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜主要技术指标；

1、  原料气

     氮气压力                ≥0.4Mpa        

     氢气压力                ≥0.4Mpa

2、  工作压力                ≤0,3MPa

3、  混合气流量              ≥50NM3/h

     混合气含氢量            0-20%可调

           混合气压力        0.3MPa

           混合气精度        ±1.%（满量程）

        4、  装机功率                200W                         

        5、  电源                    220V、50HZ

        6，  控制柜外型尺寸          1000×700×1500mm         

        7、  设备颜色                米白色

芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜

设备主要组成及功能；

1,气体流量计；是本系统的控制机构，芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜其动作直接受执构控制。是混合配比的关键部件。

2,稳压减压控制阀；控制压力及流量、混合气压力主要稳压部件。

3,氢气分析仪；是本设备的检测机构(小流量计是氢分仪的 流量控制器)，显示配比气中的百分比含量。

4,开关阀门；芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜控制气体的通断，停止设备运行。

5,压力传感器；检测混合气压力，并配合阀门调节压力。

6,混合罐；混合气混合罐，把各路气体混合均匀。

7,触摸屏；显示实时流程、配气参数、报警参数等。

8,电气组合；控制操作设备，直观显示工作流程、工作状态。

    

 芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜主要技术指标；

         1、  原料气

            氩气压力                ≤0.8Mpa       

            氢气压力                ≤0.8Mpa

        2、  工作压力                ≤0.6MPa

        3、  混合气流量              ≥20NM3/h

           混合气含氢量            0-20%可调

           混合气压力              ≤0.6MPa

           混合气精度              ±1.%

        4、  装机功率                200W                         

        5、  电源                    220V、50HZ

        6、  设备重量                约150Kg

        7，  外型尺寸                700×600×1400mm

        8、  设备颜色                米白色

芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜工艺流程；

工艺流程及控制方法

      芯片焊接氢氮配气装置304氢氩混合配比设备全自动气体配气柜以图所示(见流程图)，氢气经精密过滤器，减压稳压阀，质量流量计 加入经稳压后的氮气中，经过比例计算，两种配比气经混 合罐混合。混合后的混合配比气经小流量计传输给分析仪分析，显示各种百分比含量，达到需要的比例后，通过工作出口阀送到使用地点.具体操作请见下控制流程。