在LED显示屏微间距化趋势下，P0.4以下超密贴片元件的手焊良率成为行业痛点。传统治具因定位精度不足（±0.2mm）导致虚焊率高达8%，而人工焊接产生的静电损伤更使返修成本增加35%。
更严峻的是，Mini LED芯片焊盘尺寸已缩小至0.15mm，现有治具的热传导不均问题造成芯片热应力开裂，某头部厂商因此损失超2000万元/年。随着Micro LED技术进入量产阶段，如何实现±0.05μm级精密焊接，成为突破量产良率的关键瓶颈。
针对行业痛点，东莞路登科技创新研发的?量子级精密焊接治具系统?实现三大技术突破：
?纳米级定位技术?
?智能温控系统?
?防静电焊接环境?
该治具已通过J-STD-001H认证，在雷曼光电Micro LED产线实测中：
?技术赋能承诺?：
898995850
