FCP倒装芯片封装通用三防治具通信电源板贴胶治具
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- 发布公司：东莞市路登电子科技有限公司
- 产品型号：FCP倒装芯片封装通用三防治具
- 品 牌：路登
- 发布日期：2025/10/7 10:52:20
- 联系人QQ：355355700
详细说明
FCP倒装芯片封装通用三防治具：高密度互联时代的可靠性解决方案
随着AI芯片、5G通信设备对封装密度和可靠性的要求突破传统极限，FCP（Flip Chip Package）倒装芯片技术已成为中半导体的核心封装方案。然而，高密度焊点（最小间距达80μm）与复杂基板堆叠结构，使得封装体在潮湿、盐雾、硫化等恶劣环境中面临严峻挑战。
东莞路登科技推出的FCP通用三防治具，专为倒装芯片封装设计，通过材料创新与工艺适配，实现防护性能与生产效能的平衡。
一、技术痛点与解决方案
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焊点脆弱性：倒装芯片的锡球/铜凸点直接暴露于环境，传统三防漆易导致焊点应力集中。本治具采用纳米改性有机硅树脂，CTE（热膨胀系数）与基板匹配度提升40%，经2000次温度循环测试无开裂。
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高精度涂覆需求：针对65×65mm大尺寸封装，配备微米级点胶阀与视觉定位系统，实现±25μm的涂覆精度，避免焊桥短路。
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工艺兼容性：支持回流焊后直接涂覆，适配FCBGA、FCCSP等主流封装形式，良率提升至99.2%。
二、核心竞争优势
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材料突破：开发的低介电常数（Dk<3.5）防护层，减少信号传输损耗，满足7nm芯片的高频需求。
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成本优化：单次涂覆覆盖率达98%，较传统工艺节省30%材料消耗。
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环保认证：通过RoHS与REACH标准，无铅配方符合汽车电子AEC-Q100要求。
三、典型应用场景
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数据中心HPC芯片：解决多芯片堆叠导致的局部过热问题，导热系数达1.8W/m·K。
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车规级功率器件：通过ISO 16750-4盐雾测试，防护寿命延长至15年。
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可穿戴设备：超薄涂覆层（厚度≤15μm）适配100μm超薄芯片封装。
四、客户价值
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可靠性提升：三防后产品失效率降低至50ppm，MTTF（平均无故障时间）提升3倍。
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生产增效：模块化设计支持快速换型，单线日产能达2000片。
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定制服务：提供DOE实验与材料验证，满足客户差异化需求。
东莞市路登电子科技有限公司成立于2013年11月，位于制造业核心区域广东省东莞市黄江镇，是一家集研发、生产、销售和服务于一体的国家高新技术企业。公司拥有1800多平方米的生产厂房，配备48台先进CNC数控设备及铣床、车床、钻床、磨床、攻牙机和激光打标机等进口精密加工设备，具备完善的治具全链条生产能力。主要生产销售SMT贴片治具，FPC磁性治具，LED弹簧卡扣治具，过炉治具，波峰焊治具，防连锡治具，防浮高治具，三防漆治具，固晶治具，点胶治具，各类万用治具，功能测试治具以及SMT周边配件。公司有24名经验丰富的技术工程师，累计生产治具超100万套以上，产品远销全球32个国家和地区，为汽车电子、半导体封装、新能源（BMS/充电桩）、5G通讯、医疗设备、航天航空、军工国防和工业设备等行业提供高精度SMT治具、波峰焊治具及自动化测试解决方案。
核心优势与技术实力
? 技术领先
- 治具精度达到±0.02mm，优于行业标准，BGA植球间距可处理0.5mm微距需求
- 具备FPC磁性治具、SMT卡扣治具，防浮高治具，防连锡治具等特殊工艺解决方案
? 产能保障
- 48台CNC设备24小时生产，月产能超10000套
- 99%订单准时交付，紧急订单响应时间≤24小时
? 品质管控
- 实行三次元测量仪全检，治具使用寿命超10万次
- 为客户年均节省30%综合成本
? 服务支持
- 24小时在线技术咨询，提供免费打样及方案优化
- 终身免费维修，快速响应客户产线紧急需求
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