星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备,主要应用于芯片封装的研发与制造。可实现BGA, LGA, QFN, QFP等多种芯片封装类型的检测功能,保证芯片的质量及良率提升。
应用行业:
半导体、消费类电子、光学
IR9821系列提供带编带输出的全自动光学检测,对微小缺陷类型有更高灵敏度,结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类,提高封装质量检测。
产品特点:
高精度:3D精度:±5um @3σ;支持100um BGA Balls;支持Surface dent检测;支持色彩检测
高兼容性:兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式;覆盖3*3mm-50*50mm芯片尺寸
易用性:快速换型时间
智能分类:缺陷智能分类,3 NG Buffer轨道
设备型号
IR9821
出入料Input & Output Media
Tray to Tray
芯片尺寸Device Size
3x3 - 50x50mm
球径Minimum Ball Size
100um
表面检测能力
Surface defect capability
30x30um
3D精度3D rep/acc
5um
20um球高检测
Low Ball Inspection(Minimum height 20um)
Avaliable
表面凹坑检测
Dent/Bulge Inspection(measure height/depth)
Avaliable(Bottom only)
分选Sorting
1x4 Head
色彩检测(选配)
Color Camera(option)
Avaliable
芯片厚度检测(option)
Component Height Measurement(option)
Avaliable
二维码读取
2D Code Reading
Avaliable
字符识别OCR
Avaliable
裂纹检测Crack Inspection
10um width
UPH
2500(PKG35X35 BGA)
11K(PKG5*5 QFN 5S)
21K(PKG5*5 QFN)