全自动高精度共晶机
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博众精工
- 供 应 地：
- 发布公司：苏州博众半导体有限公司
- 产品型号：星威EF8621
- 品 牌：博众
- 发布日期：2023/6/14 11:37:49
- 联系人QQ：18021462023
详细说明
星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
应用行业：
5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、军工、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信
苏州博众半导体有限公司是一家面向全球的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀，立足 于半导体，为客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。
苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创 新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。
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