星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
应用行业：5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信
EF9621贴片机拥有多Wafer上料、动态换顶针等功能，更加适用于多工艺、多芯片一机生产。
产品特点：
1.高精度：±3μm@3σ，让客户拥有领先的产品良率
2.高效率：多工作台、快速精准温控及力控，特定工况下提升20%以上产出
3.高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、4 wafer供料系统、动态换顶针系统
4.易扩展：专有的客户编程界面（BOS）、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
设备参数：
产品型号
EF9621
贴装精度
±3μm@3σ
贴装角度
±0.3°
贴装工艺
共晶、蘸胶
设备应用
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
效率
15~25秒/片（共晶， 具体依据实际工况）
5~7秒/片（蘸胶， 具体依据实际工况）
贴装模块
吸嘴
单头12个，动态换刀
力控
（10g-50g)±2g；
（50g-300g)±3%
移栽模块
吸嘴
单头12个，动态换刀
力控
（10g-50g)±2g；
（50g-300g)±3%
共晶模块
工作台
2
中转台
单工作台8个（max）
加热方式
脉冲加热
温度范围
500°C（max）
温升速率
50°C/S(max)
供料模式
Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak
Wafer，6吋，支持4个
外形尺寸（长×宽×高）
1900mm×1100mm×1800mm
重量
2200Kg（max）
压缩空气
0.4~0.7MPa
氮气
0.4~0.7MPa
环境温度
23±2°C
898995850
