太阳能单晶硅切割机or多晶硅切割机or硅片划线机_单晶硅切割机

                                                          SYS50A  /  SYS50B激光划片机

激光划片机的技术特点
?核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
?激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
?操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
?划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
?独有提示功能，确保易损件及时更换。
?工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
激光划片机的适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

设备主要参数
型号规格
  SYS50A  /  SYS50B

激光波长
  1064nm

划片精度
  ±10μm

划片线宽
  ≤50μm

激光重复频率
  200Hz～50KHz

最大划片速度
  120mm/s

激光功率
  50W

工作台幅面
  350mm×350mm

使用电源
  380V（220V）/  50Hz/  3.5KVA

冷却方式
  循环水冷

工作台
  双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作


激光划片机的设备性能
?专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
?低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，?减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
?连续工作时间长。24小时不间断工作。
?运行稳定。划片加工成品率高。
?整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
?各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。
?控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
?声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。


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武汉三工光电设备制造有限公司

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