武汉三灵牌精密切割片/氧化铝切割片/碳化硅切割片金刚石切割片
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精密切割片
precision sectioning
技术先进
运用最新电铸技术，具有高品质、高精度等特性，完全可替代目前市场上的进口同类型产品，而且具有极高的性价比。
树脂工艺与电镀工艺区别
树脂法
树脂法制造 金刚石超薄切割片是一种可以得到很好保型性的方法,一般采用热固性酚醛树脂作为结合剂,它的做法是将金刚石磨粒与树脂混合,然后用热压法烧结和热固化后进 行研磨加工,这种工序需要数小时。随着技术的进步,热固化树脂逐渐被光固化树脂所替代,光固化树脂主要由基础聚合物(光交联性聚合物)、活性稀释剂(光聚 合性单体)、光引发剂以及添加剂组成。它和热固化树脂最本质的区别在于其固化过程是吸收适当波长的光而引起的化学反应过程, 它从液体转变为固体是分子量增加的结果,而不是溶剂挥发所造成的,故具有快速固化、无污染、节省能源的优点。
电镀法
电 镀法,就是利用电解的原理,在金属基体上沉积一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。而微粒要通过 电解过程进入复合镀层,Guglielmi认为微粒进入复合镀层主要是依靠两步吸附机理:第一步是携带着离子与溶剂分子膜的微粒吸附在电极表面上,称之为 弱吸附,它与悬浮在镀液中的微粒处于平衡。处于弱吸附状态的微粒,脱去它所吸附的离子和溶剂化膜,与阴极表面直接接触形成不可逆的电化学吸附,成为强吸附 步骤。随后则是在金属电沉积过程中将强吸附的微粒嵌入镀层。
应用广泛
被广泛运用于精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料、光学玻璃与封装印刷电路基板的切割上，效果显著。
切割片选择参考
HRD系列 氧化铝切割片 用于切割黑色金属， 硬度范围（HV300-800）
HRB系列 碳化硅切割片 用于切割黑色金属， 硬度范围（HV70-400）
精密切割片系列 金刚石切割片 用于精密切割陶瓷、较硬和脆性材料，陶瓷、烧结碳化物、超硬黑色金属、已镶 试样和含有树脂或塑料的部件硬度范围（﹥HV800）
根据不同规格共分为五种。( 4英寸、5英寸、6英寸、7英寸、8英寸 )
尺寸 直径*厚度*内孔直径
4英寸 101.6mm*0.45mm*12.7mm
5英寸 127.01mm*0.50mm*12.7mm
6英寸 150.0mm*0.50mm*12.7mm
7英寸 178.0mm*0.60mm*12.7mm
8英寸 203.0mm*0.80mm*12.7mm
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