武汉三灵牌金相专用热镶嵌料/普通型保边型导电型透明型热镶嵌料
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金相专用热镶嵌料
Compression Mounting Compounds
热镶嵌料是一种加热塑性、热固性原料，具有高于130摄氏度的玻璃转化温度。
热镶嵌料（HM）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。
主要特点：
1.质地硬而脆；
2.遇热在130℃时变软，遇冷时质地如玻璃固体状；
3.实验操作简单，只需将金相样品和少量镶嵌料置于金相热镶嵌机内，加热到130-160℃即可制成理想的金相试样；
4.研磨性能好，能保证样品标本的真实性，便于标本做深入科学分析；
5.化学稳定较好，耐一般酸／碱／盐／矿物油及低级醇。
技术参数：
1.原料成分：属无定形高分子聚合物。
2.温变参数：热变形温度70?90℃，可长期在60-80℃范围内使用；脆化温度-30℃，加工熔化温度130-160℃，分解温度330℃。
3.物理机械性能：相对密度1.05-1.09＆吸水率0.05％＆成型收缩率0.4-0.7％＆透光率88-92％＆折射率1.59-1.60％＆线膨胀系数0.13＆热导率0.13.
功能齐全
可以满足特殊试样的镶嵌要求，适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。
完全融化无气泡
所有镶嵌料均与样品接合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而减少干扰，提高试样制备的准确性。
选择范围广
根据不同材质，对样品不同要求，可选择以下不同型号的热镶嵌料
型号 颜色 适用对象 特征
HMR1 黑色 日常制样使用 磨去速度快
HMR2 蓝色 对边缘有要求的样品 磨去速度中
HMR3 红色 孔隙样品，或导电样品等 磨去速度慢
HMR4 透明 对检查部位，尺寸等有要求 透明、磨去速度快
推荐使用方法
1、 在镶嵌前清洗样品，以除去表面的脏物和油污
2、 镶嵌温度：160±5°C；对于HMR4，180±5°C
3、 镶嵌压力：30±5MPa
4、 时间：10-15分钟，对于HMR4，20~25分钟
5、 冷却时间：5分钟，最佳时间为样品在镶嵌压力下完全冷却的时间
金相专用热镶嵌料包装说明
计量单位：瓶
重量：500g/瓶
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