加成型硅凝胶
加成型硅凝胶 电子硅凝胶 透明硅凝胶——首选上乘科技电子硅凝胶
QGel 330高性能的电子硅凝胶
加成型硅凝胶产品性能描述
QGel 330是一种透明的、极为柔软的、有粘接性的、有中度交联的电子硅凝胶。在常温下固化且对许多底层材料有较好的粘接性。广泛应用于抵抗震动、热量和机械冲击，同时也具有极强的防潮性能。
主要特性
典型特性
固化前性能
PT-A部分 PT- B部分
外观 透明 透明
粘度,cps 700 700
比重 0.97 0.97
固化后性能
混合比率 1:1
操作时间,25℃ 70分钟
固化时间 30分钟@ 150℃
60分钟@ 100℃
24小时@ 25℃
服务温度范围 -55℃- 200℃
粘性 硅凝胶表面密度大可对大多数物质形成机械邦定
卲氏硬度 30-50A，典型的为40A
电子性能
QGels有较高绝缘强度
使用说明
混合
1:1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。
排气
为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡，需抽真空。为确保合适的排气，应该在29英寸大气压下混合材料。
存储和有效期
应存放于原装未开封的容器中（25℃）。存放于这种环境中产品的有效期为12月。
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