电子涂敷胶
电子涂敷胶 线路板涂敷胶 透明涂敷硅胶 电子密封胶
产品描述
QLE 1101是一种低粘度，双组份，可加热固化的弹性体硅胶。
主要性能
l、 低粘度
2、 高温下快速固化
3、 低线性收缩率
4、 透明，按自身要求着色
典型性能
固化前性能
“A”组分 “B”组分
粘性, cps 2,000 2,000
外观 透明 透明
比重 1.02 1.02
固化后性能
混合比率 1:1
灌胶时间 180分钟
固化时间 10分钟@150℃
30分钟@100℃
硬度 45A
抗拉强度，psi 800
热传导系数w/mk 0.18
折射率 1.40
有效温度范围 -50-200C
使用方法
混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。当这两种组分在加热条件下混合时，灌胶时间在产品的典型性能中有说明。
自动设备混合
为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡，需抽真空。为确保合适的排气，应该在29英寸大气压下混合材料。
储存和有效期
QLE 1101应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。
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