无机浸渗剂
T901无机浸渗剂技术参数
无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝，使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品；无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件（金属烧结体）的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低，操作简单，耐高温性好。
基本参数
主要成分 硅酸盐
处理工艺 真空-加压-清洗-固化
粘度(mPa.s) ＞35
清洗性 良好
pH ＞10.0
固体分 35-45%
耐热性 MAX： 600 (℃)
浸渗效果 仅限于50-100μm微孔，效果不如有机浸渗剂
使用成本 略低于有机浸渗剂
保管方法 常温、避光
技术参数
密度（g/cm3) 1.38-1.40
溶解性 易溶于水
固化方式 常温，干燥
固化温度(℃) 95/干燥
固化时间(min) 120/干燥
有效封孔直径(μm) 40~80
保存条件(℃) 常温
外观参数
保存期(mon) 12
Techni Seal BP-3 无机通用型
功能及特点
·汽车零部件：发动机缸体、缸盖、油泵体、水泵座、空调压缩机缸体、缸盖、进气岐管、转向器、
变速箱、轴承箱、化油器等
·管件阀件：各种民用和工业设备用气管、水管和阀件
·粉末冶金件（烧接体）：各种金属粉末冶金件的封孔、电镀改良、机加工改良等
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