供应国产电子邦定胶 HL-1116
单组份邦定胶HL-1116
一、HL-1116用途说明
本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高，密封性好，电性能好，低收缩率，固化快，不腐蚀电子元器件等特点，适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
二、典型性能：
项 目 测试方法或条件 邦定胶
外观 目测 黑色粘稠物
粘度 25℃，mPa.s 40000~50000
推荐固化条件 120℃,60分钟
三、固化后性能：
项 目 单位或条件 HL-1116胶
剪切强度 A1/A1,MPa 12
体积电阻率 25℃,Ω.cm 1.4×1015
介电强度 25℃,KV/mm 25
介电常数 25℃,1MHz 4.2
介电损耗角正切 25℃,1MHz <0.02
线膨胀系数 Cm/cm/℃ <5.38×10-5
吸水率 25℃/24H <0.05%
四、使用方法：
1、 将胶从冰箱中取出，请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
2、 将胶涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。
3、 加温固化。
4、 用毕应及时封盖，并放入冰箱保存。
五、包装及存储说明
本品为5kg/桶。10℃以下温度储存有效期12个月。常温储存有效期3个月，超过储存期，若粘度合适，可继续使用。无装运限制。
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