供应国产有机硅电子灌封胶 HL-1025
一、HL-1025使用说明
HL-1025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化。该产品广泛应用于HID，电源模块，变压器，继电器，电路板等电子元件灌封和密封，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。  

二、固化前技术参数                A组分                B组分  
颜色，可见                                深灰色                白色  
粘度（25℃  cps）                    4200                    4200    
密度  g/cm3                                1.52                    1.52
混合粘度                                                  4200
保存期（25℃）                                    12个月

固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（邵氏硬度A）                      50-60
热膨胀系数（℃）                                2.3X10-5
导热系数（W/MK）                                0.8-1.0
有效温度范围℃                                    -60-260

四、使用条件
混合比                                    A：B=1：1  (重量比)
胶化时间                                25℃×6-8小时
可使用时间                            25℃×1小时（混合量100g）
硬化条件                                25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—30分钟

五、电气性能
体积电阻Ohm.cm                                1.0×1016
表面电阻Ohm                                      1.2×1015
耐电压KV/mm2                                      25
绝缘常数1KHZ                                      4.2
耗散系数1KHZ                                      0.02

六、使用方法
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。    
2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。  
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1025产生不完全固化或未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。  

七、注意事项  
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。  
2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。  
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明  
本品为20Kg/套。(A组分10Kg  ，B组分10Kg)  ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。