供应BGA返修台CP-R800
BGA返修台CP-R800是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加热风混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。
2. 特 点
? BGA返修台独立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
? 加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；
? 上下热温区均采用红外+热风混合加热。上部温区采用双通道、直喷式，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
? 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
? 独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm。
? 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
? X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；
? 夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。
? 在用带有定位治具上自动完成取放元器件。
? 内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；
? 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
? 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，无线遥控27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
? 控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
? 10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
? 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
? 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
? 配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。
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