供应BGA返修台CP-R700
BGA返修台CP-R700
BGA返修台CP-R  700  是  一  种  带  光  学  对  位  系  统  （上下为热风?红外混合加热）精密拆  装  一  体  化  ，用  于  拆  焊  各  类封  装  形  式  芯  片  的  返  修  工  作  站  。
*热  风  头  和  贴  装  头  一  体  化  设  计  ，步  进  电  机  驱  动  ，具  有  自  动  焊接  和  自  动  拆  焊  功  能  ，无须外接气源；
*  上  下部  热  风  头  为  新  型  一  体  化  加  热  方  式  ，具  有  红  外  、  热  风  混  合加  热  特  点  ，升  温  速  率  快  ，可  使  被  拆  BG  A  和  周  边  BG  A  产  生  较  大的  温  差  ，  在  拆  焊  过  程  中  不  影  响  到  周  边  BG  A  ，  此  功  能  最  适  合  芯片  与  芯  片  间  距  离  小  的  电  子  元  件  ;对脚座快速加热焊接提高成功率。
*底  部  红  外  ，三  个  温  区  独  立  加  热  .加  热  时  间  和  温  度全  部  在  触  摸  屏  上  显  示  ；
移  动  式  底  部  预  热  面  积  大  ，  PC  B  夹  具  可  X,  Y  轴  灵  活  调  节  ，最大  夹  板  尺  寸  可  达  400  *380mm  ；
*底  部  强  力  横  流  风  扇  制  冷  ，  降  温  迅  速  可  靠  ；
彩  色  光  学  视  觉  系  统  ,具  分  光  双  色  、无线遥控?  放  大  ，  含  色差  分  辨  装  置  ，自  动  对  焦  、软  件  操  作  功  能  ，  27  倍  光  学  变  焦  ，可  返  修  最  大  BG  A  尺  寸  70*70  mm  ，  可  返  修  最  小  BG  A  尺  寸1.5*1  .5mm;
*嵌  入  式  工  控  电  脑  ，触  摸  屏  人  机  界  面  。PL  C  控  制  ，实  时  温  度曲  线  显  示  ，可  显  示  设  定  曲  线  和  实  测  曲  线  ，可  对  测  温  曲  线  进行  分  析  ；
*内  置  真  空  泵  ，  Φ  角  度  60°  旋  转  ，  精  密  微  调  贴  装  吸  嘴  ；
*8  段  升  (降  )  温  +8  段  恒  温  控  制  ，  可  海  量  存  储  温  度  曲  线  ，  在触  摸  屏  上  即  可  进  行  曲  线  分  析  ；
*吸  嘴  可  自  动  识  别  吸  料  和  贴  装  高  度  ，压  力  可  控  制  在  10克范  围内  ；
*多  种  尺  寸  合  金  热  风  喷  咀  ，易  于  更  换  ，可  36  0°  任  意  角  度  定位  。    彩  色  光  学  视  觉  系  统  由  电  机  自  动  移  动  。
采  用  带  万能可调  治  具  完  成  自  动  取  放  芯  片  功能。可提高返修产量。
配  置  测  温  端  口  ，  具  有  实  时  温  度  监  测  与  分  析  功  能  。