合成石光模块载板贴片治具PCB半导体限位测试治具
在800G光模块批量交付的2025年，载板贴片0.05mm的偏移可能导致光路耦合效率下降30%。传统合成石治具在300℃高温下变形率达0.3%，而东莞路登科技推出的纳米复合治具以0.002mm/m2热变形率，重新定义行业标准。
?超低热膨胀配方?
?智能温控系统?
?模块化快换设计?
东莞路登科技已为华为OptiXtrans、中兴ZXONE等产品提供解决方案，在苏州某SMT工厂实现连续12个月零停机。特别开发的超薄型治具（厚度仅6mm），适配光模块微型化趋势。
?限时服务?：即日起至2025年底，前30名客户可享免费热仿真分析服务。
当光模块遇上纳米级贴装革命?
?东莞路登科技技术突破：解决方案?
采用碳纤维+陶瓷微球复合基材，热膨胀系数（CTE）低至0.8ppm/℃，较普通合成石提升400倍稳定性。实测连续工作500小时后，平面度仍保持≤0.005mm。
集成PID算法的加热模块实现±1℃控温，搭配分布式热电偶实时监测。在400℃回流焊环境下，载板翘曲量控制在0.01mm以内，良率提升至99.8%。
磁吸式定位槽，支持3秒完成治具切换。兼容OSFP/QSFP-DD等主流封装，换型时间从传统30分钟缩短至5分钟。
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客户价值：从生产瓶颈到产能引擎?
?行业验证：头部企业的选择?
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